IC载板企业一季度业绩环比下滑，PCB行业拐点或在5-6月份。

　　日本311 大地震后，包括矽晶圆、BT 树脂的关键材料供给一时中断，导致市场对于半导体生产链是否断链多有疑虑。而地震发生以来供应商由停工到复工这段时间所造成的影响，使基板交期明显拉长，由过去的60-90 天大幅拉长到70-120 天。但从现行情况来看，日立化成和三菱瓦斯化学这两家BT 树脂大厂复产进度加快，并有希望自6 月份能有望全面恢复生产，使全行业在关键原材料供应上的担忧逐步淡化。 

　　另外，从台湾主要IC 载板企业公布一季度业绩来看，欣兴HDI 收入较上季占比维持不变，但是从绝对数来说，HDI板收入较上季下滑，而IC 载板收入绝对数小幅上涨。如果我们结合公司下游不同应用收入占比和绝对数来看，虽然从2010 年一季度到2011 第一季度，通讯产品占比不断上升，从34%上升到41%，但是从绝对数来看，2011 第一季度相比上季反而下滑，我们认为这点和日本地震导致智能手机零部件供应短板影响订单息息相关。随着进入到2 季度后，据了解，大多数品牌手机和平板供应商的新机型在7-8 月将密集推出，对于上游PCB 板行业在原材料供应不确定的忧虑逐步消除后，景气拐点有望提前于5-6 月份显现。事实上，包括欣兴、景硕和南电在内的PCB 大厂对业绩预期开始转偏乐观，在智能手机和平板电脑的高速增长下，业绩有望自第二季度转暖，在三季度发酵。